3D BGA Reball Stencil MJ 3D Reballing şablon için iPhone A8 A9 A10 stencil kalay levha oluk teneke Çelik Ücretsiz kargo

3D BGA Reball Stencil MJ 3D Reballing şablon için iPhone A8 A9 A10 stencil kalay levha oluk teneke Çelik Ücretsiz kargo

Varolan
₺ 23.80
Sayı:

. 3 D tasarım, 0.25mm kalınlığında ekstra sert çelik. Kademeli tasarım olukları ic'yi doğru ve kolay bir şekilde yakalar. Her bir yuva, telefon ic'si ile aynı boyuta sahiptir. A8/A9/A10 IC onarım için tam modeller. Kullanımı kolay ve iş verimliliği Yeni patentli BGA rework şablonlar : MJ 3 D BGA Reballing şablon şablon, iphone A8 A9 A10 oluk Reballing şablon şablon, iphone 6/6 plus, iphone 6s/6s artı ve iphone 7/7 artı 3 D BGA Reballing şablon şablon.
Yeni patentli oluk BGA rework şablonlar : MJ 3 D BGA Reballing Stencil şablon
Yeni stil 3 D BGA dikim Stencil : Kademeli oluk/kullanımı kolay/doğru çay hizalama
1. kademeli oluk tasarımı, şablonun ic'nin tinning pozisyonu ile hızlı bir şekilde hizalanmasını sağlar.
2. kare delik tasarımı, oluşan lehim toplarını çıkarmayı kolaylaştırır.
3. bu 3 D şablon, yeni veya uzman olursanız olun kullanımı kolaydır.
4. dikim teneke yüksek başarı oranı, lehim topları yetkin olduktan sonra bir kez oluşturulabilir.
5. bu 3 D dikim şablonu piyasadaki sıradan şablonlardan daha kalındır. Daha az deformasyon eğilimi kullanım ömrünü uzatır.
Iphone A8 A9 A10 için oluk (otomatik karşı nokta) Reballing şablon şablonu Oluk Reballing Stencil Şablon
Isteğe bağlı 1 : MJ 3 D A8
Isteğe bağlı 2 : MJ 3 D A9
Isteğe bağlı 3 : MJ 3 D A10
MJ 3 D A8 : iphone 6/6 artı IC : dokunmatik IC, Baseband, yazı tipi IC, ses IC, güç IC, A8 CPU
MJ 3 D A9 : iphone 6s/6s plus : dokunmatik IC, Baseband, yazı tipi IC, ses IC, güç IC, A9 CPU
MJ 3 D A10 : iphone 7/7 plus : dokunmatik IC, Baseband, yazı tipi IC, ses IC, güç IC, A10 CPU

Veri sayfası

renk:
A8, A9, A10
Marka Adı:
KZT
Model Numarası:
A8 A9 A10

İlgili ürünler